HBM3E/HBM4 dẫn đầu xu hướng mới trong ngành lưu trữ

Bộ nhớ HBM đã trở thành một sản phẩm phổ biến trong ngành lưu trữ hiện nay. TSMC sử dụng công nghệ xử lý N12FFC+ và N5 để sản xuất khuôn cơ bản HBM4 nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường. Ba nhà sản xuất lưu trữ lớn gồm SK Hynix, Samsung và Micron cũng cho biết năng lực sản xuất HBM đã được bán hết trong 2 năm qua. Để đáp ứng nhu cầu, Samsung và SK Hynix đã chuyển đổi một số dây chuyền sản xuất DRAM sang dây chuyền sản xuất HBM. Với sự tiến bộ của HBM3E và HBM4, hệ sinh thái ngành lưu trữ đang thay đổi.