Pinangunahan ng HBM3E/HBM4 ang bagong trend sa industriya ng storage

Ang memorya ng HBM ay naging isang tanyag na produkto sa kasalukuyang industriya ng imbakan. Gumagamit ang TSMC ng mga teknolohiyang proseso ng N12FFC+ at N5 para makagawa ng HBM4 basic die para matugunan ang pangangailangan sa merkado. Ang tatlong pangunahing tagagawa ng imbakan kabilang ang SK Hynix, Samsung at Micron ay nagpahayag din na ang kapasidad ng produksyon ng HBM ay nabili sa nakalipas na dalawang taon. Upang makayanan ang demand, binago ng Samsung at SK Hynix ang ilang linya ng produksyon ng DRAM sa mga linya ng produksyon ng HBM. Sa pagsulong ng HBM3E at HBM4, nagbabago ang ecosystem ng industriya ng imbakan.