晶圓代工領域動態更新

台積電計畫在年內興建7座工廠，包括5座晶圓廠及2座先進封裝廠。全球多座半導體工廠取得新進展，如聯電在新加坡的Fab 12i工廠舉行第三期擴建上機典禮。同時，格芯任命洪啟財為亞洲區總裁，三星更換負責半導體業務的DS部門負責人。