Umi actualización dinámica campo de fundición-pe

TSMC oreko plan omopu'ãvo 7 fábrica ko arýpe, oimehápe 5 fabs de oblea ha 2 planta de envasado avanzado. Heta fábrica semiconductor ko yvy ape ári ojapo progreso pyahu Techapyrã, fábrica Fab 12i UMC Singapur-pe omotenonde ceremonia de puesta en marcha mbohapýha fase ampliación. Upe jave avei, GlobalFoundries omoî Hong Qicai-pe presidente Asia-pe, ha Samsung omyengovia jefe departamento DS-gua oîva responsable negocio semiconductor rehe.