台積電拓展3D IC平台，提供AI晶片整合服務

台積電展示了其擴展的3D IC平台，該平台涵蓋了記憶體、後段封裝和基板，為客戶提供包括iC設計IP、製造到後段封測的整體解決方案。此外，台積電也引進了更有效率輸出的矽光子元件封裝（CPO），標誌著半導體產業進入新的里程碑。