TSMC laajentaa 3D IC -alustaa tarjotakseen tekoälypiirin integrointipalveluita

TSMC esitteli laajennettua 3D IC -alustaa, joka kattaa muistin, taustapakkaukset ja substraatit ja tarjoaa asiakkaille kokonaisratkaisuja, mukaan lukien iC-suunnittelun IP, valmistuksesta taustapakkauksiin ja testaukseen. Lisäksi TSMC esitteli tehokkaamman piifotonikomponenttipakkauksen (CPO), mikä merkitsee uutta virstanpylvästä puolijohdeteollisuudessa.