TSMC breidt het 3D IC-platform uit om AI-chipintegratiediensten te bieden

TSMC demonstreerde zijn uitgebreide 3D IC-platform, dat geheugen, back-end-verpakkingen en substraten omvat, en klanten totaaloplossingen biedt, waaronder iC-ontwerp-IP, productie tot back-end-verpakkingen en testen. Daarnaast introduceerde TSMC ook efficiëntere silicium fotonische componentverpakkingen (CPO), wat een nieuwe mijlpaal markeerde in de halfgeleiderindustrie.