TSMC amplía la plataforma 3D IC para proporcionar servicios de integración de chips AI

TSMC demostró su plataforma 3D IC ampliada, que cubre memoria, embalaje back-end y sustratos, proporcionando a los clientes soluciones totales que incluyen diseño IP de iC, fabricación hasta embalaje back-end y pruebas. Además, TSMC también introdujo un empaquetado de componentes fotónicos de silicio (CPO) más eficiente, lo que marca un nuevo hito en la industria de los semiconductores.