TSMC espande la piattaforma IC 3D per fornire servizi di integrazione di chip AI

TSMC ha presentato la sua piattaforma IC 3D ampliata, che copre memoria, packaging back-end e substrati, fornendo ai clienti soluzioni complete tra cui IP di progettazione iC, produzione, packaging back-end e test. Inoltre, TSMC ha anche introdotto un packaging più efficiente per componenti fotonici in silicio (CPO), segnando una nuova pietra miliare nel settore dei semiconduttori.