TSMC erweidert 3D IC Plattform fir AI Chip Integratiounsservicer ze bidden

TSMC huet seng erweidert 3D IC Plattform demonstréiert, déi d'Erënnerung, d'Back-End Verpackung an d'Substrate ofdeckt, déi Cliente mat Gesamtléisungen inklusiv iC Design IP, Fabrikatioun bis Back-End Verpackung an Testen ubitt. Zousätzlech huet TSMC och méi effizient Silicon Photonic Component Packaging (CPO) agefouert, en neie Meilesteen an der Hallefleitindustrie markéiert.