A TSMC kibővíti 3D IC platformját, hogy mesterséges intelligencia chip-integrációs szolgáltatásokat nyújtson

A TSMC bemutatta kibővített 3D IC platformját, amely magában foglalja a memóriát, a háttércsomagolást és a hordozókat, teljes körű megoldásokat kínálva ügyfeleinek, beleértve az iC tervezési IP-t, a gyártástól a háttércsomagolásig és a tesztelésig. Emellett a TSMC hatékonyabb szilícium fotonikus komponens csomagolást (CPO) is bevezetett, ami új mérföldkövet jelent a félvezetőiparban.