TSMC розширює платформу 3D IC, щоб надавати послуги з інтеграції мікросхем ШІ

TSMC продемонструвала свою розширену платформу 3D IC, яка охоплює пам’ять, серверну упаковку та підкладки, надаючи клієнтам комплексні рішення, включаючи IP-проектування iC, виробництво внутрішньої упаковки та тестування. Крім того, TSMC також представила більш ефективну упаковку кремнієвих фотонних компонентів (CPO), що стало новою віхою в напівпровідниковій промисловості.