TSMC mở rộng nền tảng IC 3D để cung cấp dịch vụ tích hợp chip AI

TSMC đã trình diễn nền tảng IC 3D mở rộng của mình, bao gồm bộ nhớ, đóng gói phụ trợ và chất nền, cung cấp cho khách hàng các giải pháp tổng thể bao gồm IP thiết kế iC, sản xuất đến đóng gói và thử nghiệm phụ trợ. Ngoài ra, TSMC cũng đã giới thiệu loại bao bì thành phần quang tử silicon (CPO) hiệu quả hơn, đánh dấu một cột mốc mới trong ngành bán dẫn.