AMD MI300X晶片輔助降低AI功耗

AMD的MI300X晶片展示了製造更大晶片封裝所帶來的效率。這款晶片擁有1530億個電晶體，分佈在12個晶片上，搭配24個HBM3晶片，可提供192GB的儲存容量。透過優化Infinity Fabric互連，MI300X能夠減少資料傳輸所需的能量，進而降低AI功耗。