AMD prévoit d'entrer dans le domaine des puces mobiles, éventuellement en utilisant le processus 3 nm de TSMC

Selon les médias taïwanais, AMD envisage de se lancer dans le domaine des puces mobiles et les produits associés pourraient être fabriqués à l’aide du processus 3 nm de TSMC. Cela contribue à améliorer l'utilisation de la capacité 3 nm de TSMC et la visibilité des commandes peut s'étendre jusqu'au second semestre 2026. AMD n'a fait aucun commentaire à ce sujet et TSMC n'a pas commenté les rumeurs du marché ou les détails commerciaux avec un seul client.