AMD planeja entrar no campo de chips móveis, possivelmente usando o processo de 3nm da TSMC

De acordo com relatos da mídia taiwanesa, a AMD está considerando entrar no campo de chips móveis e produtos relacionados podem ser produzidos usando o processo de 3 nm da TSMC. Isso ajuda a melhorar a utilização da capacidade de 3 nm da TSMC e a visibilidade dos pedidos pode se estender até o segundo semestre de 2026. A AMD não comentou isso e a TSMC não comentou rumores de mercado ou detalhes de negócios com um único cliente.