AMD планирует выйти на рынок мобильных чипов, возможно, используя 3-нм техпроцесс TSMC.

По сообщениям тайваньских СМИ, производитель процессоров AMD рассматривает возможность выхода на рынок мобильных чипов, а сопутствующие продукты могут производиться с использованием 3-нм техпроцесса TSMC. Это помогает улучшить использование 3-нм производственных мощностей TSMC, а видимость заказов может продлиться до второй половины 2026 года. AMD не прокомментировала это, а TSMC не прокомментировала рыночные слухи или детали бизнеса с одним клиентом.