AMD, muhtemelen TSMC'nin 3nm sürecini kullanarak mobil çip alanına girmeyi planlıyor

Tayvan basınında çıkan haberlere göre, işlemci devi AMD, mobil çip alanına girmeyi düşünüyor ve ilgili ürünler TSMC'nin 3nm süreci kullanılarak üretilebilir. Bu, TSMC'nin 3nm kapasite kullanımının iyileştirilmesine yardımcı olacak ve sipariş görünürlüğü 2026'nın ikinci yarısına kadar uzayabilecek. AMD bu konuda yorum yapmadı ve TSMC de piyasa söylentileri veya tek bir müşteriyle ilgili iş detayları hakkında yorum yapmadı.