AMD intenționează să intre în domeniul cipurilor mobile, posibil folosind procesul de 3nm al TSMC

Potrivit rapoartelor mass-media din Taiwan, principalul procesor AMD se gândește să intre în domeniul cipurilor mobile, iar produsele aferente pot fi produse folosind procesul de 3 nm al TSMC. Acest lucru ajută la îmbunătățirea utilizării capacității de 3 nm a TSMC, iar vizibilitatea comenzilor se poate extinde până în a doua jumătate a anului 2026. AMD nu a comentat acest lucru, iar TSMC nu a comentat zvonurile de pe piață sau detaliile de afaceri cu un singur client.