AMD планує вийти на ринок мобільних чіпів, можливо, використовуючи 3-нм процес TSMC

Згідно з повідомленнями тайванських ЗМІ, компанія AMD, що займається виробництвом процесорів, розглядає можливість виходу на ринок мобільних чіпів, і відповідні продукти можуть вироблятися за 3-нм техпроцесом TSMC. Це допомагає покращити використання потужностей TSMC у 3-нанометровому техпроцесі, і видимість замовлень може бути продовжена до другої половини 2026 року. AMD не коментувала це, а TSMC не коментувала ринкові чутки чи подробиці бізнесу з одним клієнтом.