AMD মোবাইল চিপ ক্ষেত্রে প্রবেশ করার পরিকল্পনা করেছে, সম্ভবত TSMC এর 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে

তাইওয়ানের মিডিয়া রিপোর্ট অনুসারে, প্রসেসরের প্রধান AMD মোবাইল চিপ ক্ষেত্রে প্রবেশ করার কথা বিবেচনা করছে, এবং সম্পর্কিত পণ্যগুলি TSMC-এর 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে উত্পাদিত হতে পারে। এটি TSMC এর 3nm ক্ষমতার ব্যবহার উন্নত করতে সাহায্য করে এবং অর্ডার দৃশ্যমানতা 2026 এর দ্বিতীয়ার্ধ পর্যন্ত প্রসারিত হতে পারে। এএমডি এই বিষয়ে মন্তব্য করেনি, এবং টিএসএমসি একক গ্রাহকের সাথে বাজারের গুজব বা ব্যবসার বিবরণে মন্তব্য করেনি।