AMD გეგმავს მობილური ჩიპების სფეროში შესვლას, შესაძლოა TSMC-ის 3 ნმ პროცესის გამოყენებით

ტაივანის მედიის ცნობით, ძირითადი პროცესორი AMD განიხილავს მობილური ჩიპების სფეროში შესვლას და დაკავშირებული პროდუქტების წარმოება შესაძლებელია TSMC-ის 3 ნმ პროცესის გამოყენებით. ეს ხელს უწყობს TSMC-ის 3 ნმ სიმძლავრის გამოყენების გაუმჯობესებას და შეკვეთის ხილვადობა შეიძლება გაგრძელდეს 2026 წლის მეორე ნახევრამდე. AMD-ს ამაზე კომენტარი არ გაუკეთებია და TSMC-ს არ გაუკეთებია კომენტარი ბაზრის ჭორებზე ან ბიზნეს დეტალებზე ერთ მომხმარებელთან.