AMD beplan om die mobiele skyfieveld te betree, moontlik met behulp van TSMC se 3nm-proses

Volgens Taiwanese mediaberigte oorweeg verwerkerhoof AMD om die mobiele skyfieveld te betree, en verwante produkte kan met TSMC se 3nm-proses vervaardig word. Dit help om TSMC se 3nm-kapasiteitbenutting te verbeter, en bestellingsigbaarheid kan tot die tweede helfte van 2026 strek. AMD het nie hieroor kommentaar gelewer nie, en TSMC het nie kommentaar gelewer op markgerugte of besigheidsbesonderhede met 'n enkele kliënt nie.