AMD oreko plan oike haguã campo chip móvil, ikatúva oiporúvo proceso 3nm TSMC

Péicha he’i marandu medios taiwanés, procesador mayor AMD ohesa’ÿijo oike haguã campo chip móvil-pe, ha umi producto ojoajúva ikatu ojejapo ojeporúvo proceso TSMC 3nm. Kóva oipytyvõ omohenda porãve haguã TSMC capacidad 3nm jeporu, ha visibilidad pedido ikatu ojepyso mokõiha semestre 2026 peve. AMD noñe'êi ko'ã mba'ére, ha TSMC noñe'êi rumor mercado ni detalle empresarial peteî cliente ndive.