Gowin Semiconductor e Marubun Corporation presentano soluzioni FPGA innovative alla fiera dell'elettronica EdgeTech+ 2024

Gowin Semiconductor e il suo partner commerciale Marubun Corporation hanno partecipato alla fiera dell'elettronica EdgeTech+2024 tenutasi a Yokohama, in Giappone. In questa mostra presenteranno le loro innovative soluzioni FPGA, che dovrebbero promuovere lo sviluppo di sistemi embedded, comprese le automobili, e l'Internet delle cose. Il loro team dimostrerà una varietà di soluzioni dal vivo presso lo stand AS-04 e condividerà le proprie intuizioni sul futuro della logica programmabile.