台積電展望AI新時代，預計2030年前將單晶片整合1兆個電晶體

台積電亞太業務處長萬睿洋表示，隨著AI新時代的來臨，高性能、3D晶片堆疊和封裝技術變得越來越重要。台積電預計在2030年前實現單晶片整合超過1兆個電晶體。