TSMC kijkt uit naar een nieuw tijdperk van AI en verwacht tegen 2030 1 biljoen transistors op één chip te integreren

Wan Ruiyang, directeur van TSMC's Azië-Pacific-bedrijf, zei dat met de komst van een nieuw tijdperk van AI hoogwaardige 3D-chipstapel- en verpakkingstechnologieën steeds belangrijker worden. TSMC verwacht tegen 2030 meer dan 1 biljoen transistors op één chip te integreren.