TSMC ser frem til en ny æra av AI og forventer å integrere 1 billion transistorer på en enkelt brikke innen 2030

Wan Ruiyang, direktør for TSMCs Asia-Pacific-virksomhet, sa at med fremveksten av en ny æra av AI, blir høyytelses-, 3D-brikkestablings- og pakketeknologier viktigere og viktigere. TSMC forventer å integrere mer enn 1 billion transistorer på en enkelt brikke innen 2030.