TSMC yeni bir yapay zeka çağını sabırsızlıkla bekliyor ve 2030 yılına kadar 1 trilyon transistörü tek bir çipe entegre etmeyi bekliyor

TSMC'nin Asya-Pasifik iş birimi direktörü Wan Ruiyang, yeni bir yapay zeka çağının ortaya çıkışıyla birlikte, yüksek performanslı, 3 boyutlu yonga istifleme ve paketleme teknolojilerinin giderek daha önemli hale geldiğini söyledi. TSMC, 2030 yılına kadar 1 trilyondan fazla transistörün tek bir çip üzerinde entegre edilmesini bekliyor.