A TSMC a mesterséges intelligencia új korszaka elé néz, és arra számít, hogy 2030-ra 1 billió tranzisztort integrál egyetlen chipbe

Wan Ruiyang, a TSMC ázsiai-csendes-óceáni üzletágának igazgatója elmondta, hogy a mesterséges intelligencia új korszakának beköszöntével a nagy teljesítményű, 3D-s chip-felhalmozási és -csomagolási technológiák egyre fontosabbá válnak. A TSMC arra számít, hogy 2030-ra több mint 1 billió tranzisztort integrál egyetlen chipbe.