TSMC laukia naujos AI eros ir tikisi iki 2030 m. integruoti 1 trilijoną tranzistorių į vieną lustą

Wan Ruiyang, TSMC Azijos ir Ramiojo vandenyno regiono verslo direktorius, teigė, kad atėjus naujai AI erai, vis svarbesnės tampa itin našios, 3D lustų krovimo ir pakavimo technologijos. TSMC tikisi iki 2030 m. integruoti daugiau nei 1 trilijoną tranzistorių į vieną lustą.