TSMC pret me padurim një epokë të re të AI dhe pret të integrojë 1 trilion transistorë në një çip të vetëm deri në vitin 2030

Wan Ruiyang, drejtor i biznesit Azi-Paqësor të TSMC, tha se me ardhjen e një epoke të re të AI, teknologjitë me performancë të lartë, grumbullimin dhe paketimin e çipave 3D po bëhen gjithnjë e më të rëndësishme. TSMC pret të integrojë më shumë se 1 trilion transistorë në një çip të vetëm deri në vitin 2030.