TSMC hướng tới kỷ nguyên mới của AI và dự kiến ​​sẽ tích hợp 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn trên một con chip vào năm 2030

Wan Ruiyang, giám đốc kinh doanh khu vực châu Á - Thái Bình Dương của TSMC, cho biết với sự ra đời của kỷ nguyên mới của AI, các công nghệ đóng gói và xếp chồng chip 3D hiệu suất cao đang ngày càng trở nên quan trọng. TSMC dự kiến ​​sẽ tích hợp hơn 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn trên một con chip vào năm 2030.