TSMC מצפה לעידן חדש של AI ומצפה לשלב טריליון טרנזיסטורים על שבב בודד עד 2030

1
Wan Ruiyang, מנהל תחום אסיה-פסיפיק של TSMC, אמר כי עם כניסתו של עידן חדש של AI, טכנולוגיית ערימת שבבים תלת מימדית ואריזה עם ביצועים גבוהים הופכות חשובות יותר ויותר. TSMC מצפה לשלב יותר מטריליון טרנזיסטורים בשבב בודד עד שנת 2030.