TSMC მოუთმენლად ელის ხელოვნური ინტელექტის ახალ ეპოქას და ელის 2030 წლისთვის ერთ ჩიპზე 1 ტრილიონი ტრანზისტორების ინტეგრირებას

ვან რუიანგმა, TSMC-ის აზია-წყნარი ოკეანის ბიზნესის დირექტორმა, თქვა, რომ ხელოვნური ინტელექტის ახალი ეპოქის დადგომასთან ერთად, მაღალი ხარისხის, 3D ჩიპების დაწყობისა და შეფუთვის ტექნოლოგიები უფრო და უფრო მნიშვნელოვანი ხდება. TSMC ელოდება, რომ 2030 წლისთვის ერთ ჩიპზე 1 ტრილიონზე მეტი ტრანზისტორი დააკავშირებს.