3nm výrobní kapacita TSMC se letos zvýší více než třikrát

Huang Yuanguo, vrchní ředitel TSMC, poukázal na to, že díky růstu poptávky po HPC, AI a chytrých telefonech se 3nm výrobní kapacita TSMC letos oproti loňskému roku zvýší více než třikrát.