TSMCは、半導体の黄金時代が到来しており、AIチップの開発はそのテクノロジーに依存していると述べています

TSMCは、半導体業界は黄金時代を迎えており、将来の人工知能（AI）チップ開発の99％はTSMCの高度なロジック技術と高度なパッケージング技術に依存すると述べた。 TSMCは技術革新を通じて、将来的にはより効率的なチップパフォーマンスと消費電力を提供していきます。