TSMC는 반도체 황금시대가 다가오고 있으며 AI 칩 개발은 자사 기술에 달려 있다고 밝혔습니다.

TSMC는 반도체 산업이 황금기에 진입했으며 향후 인공지능(AI) 칩 개발의 99%가 TSMC의 첨단 로직 기술과 첨단 패키징 기술에 의존할 것이라고 밝혔다. TSMC는 기술 혁신을 통해 앞으로 더욱 효율적인 칩 성능과 전력 소비를 제공할 것입니다.