TSMC říká, že přichází zlatý věk polovodičů a vývoj čipů AI spoléhá na její technologii

TSMC uvedla, že polovodičový průmysl vstoupil do zlatého věku a 99 % vývoje čipů umělé inteligence (AI) bude v budoucnu záviset na pokročilé logické technologii TSMC a pokročilé technologii balení. Prostřednictvím technologických inovací bude TSMC v budoucnu poskytovat efektivnější výkon čipu a spotřebu energie.