半導体産業の新たな動向：チップレット技術の開発と応用

半導体プロセスが進化し続けるにつれて、従来のムーアの法則は徐々に減速しています。この課題に直面して、時代の要求に応じてチップレット技術が登場し、ムーアの法則の経済的利益を別の次元から継続すると期待されています。チップレット技術は、複雑な SoC チップを複数の機能ユニットに分解し、最適なプロセス技術を使用して製造し、高度なパッケージング技術によってこれらのユニットを相互接続して完全な SoC チップを形成します。このテクノロジーにより、コストを削減し、製品発売サイクルを短縮し、チップ性能に対する業界の高まる需要を満たすことができます。