반도체 산업의 새로운 트렌드: Chiplet 기술 개발 및 적용

반도체 공정이 계속 발전함에 따라 전통적인 무어의 법칙은 점차 느려지고 있습니다. 이러한 난제에 직면한 Chiplet 기술은 시대의 요구에 따라 등장했으며, 무어의 법칙의 경제적 이점을 또 다른 차원에서 이어갈 것으로 예상됩니다. 칩렛(Chiplet) 기술은 복잡한 SoC 칩을 여러 기능 단위로 분해하고 가장 적합한 공정 기술을 사용하여 이를 제조하며, 고급 패키징 기술을 통해 이러한 단위를 상호 연결하여 완전한 SoC 칩을 형성합니다. 이 기술은 비용을 절감하고, 제품 출시 주기를 단축하며, 칩 성능에 대한 업계의 증가하는 요구를 충족할 수 있습니다.