Tendencia pyahu Industria Semiconductora-pe: Desarrollo ha Aplicación Tecnología Chiplet rehegua

Umi proceso semiconductor rehegua osegi ohóvo, pe Léi Moore tradicional mbeguekatúpe oñembotapykue ohóvo. Oñembohovái ko desafío, tecnología Chiplet osë tiempo ojeruréva, ha oñeha'ãrõ omotenonde beneficio económico Ley Moore ambue dimensión-gui. Tecnología chiplet odescompone umi chip SoC complejo heta unidad funcional-pe, ofabrika oipurúvo tecnología proceso oñemohenda porãvéva, ha ombojoaju koꞌã unidad tecnología de envasado avanzado rupive ojapo hag̃ua peteĩ chip SoC completo. Ko tecnología ikatu omboguejy umi costo, omombyky umi ciclo de lanzamiento producto rehegua ha ombohovái industria demanda okakuaáva rendimiento chip rehegua.