東芝、12インチパワー半導体製造工場とオフィスビルを竣工

日本の東芝電子コンポーネント＆ストレージデバイス株式会社（TOSHIBA）は、12インチパワー半導体製造工場とオフィスビルが正式に完成したと発表した。現在、ウェーハ工場では関連設備の導入を進めており、2024年度下期の量産開始を目指している。それまでに東芝のパワー半導体の生産能力は2021年度の生産能力の2.5倍に達すると予想されている。