TI LoP技術介紹

TI公司的LoP技術是毫米波雷達封裝技術的最新創新，它將MMIC與3D天線進行了無縫集成，實現了設計和功能的範式轉移。 LoP技術優化了性能，減少了輻射和散熱問題，保持了訊號完整性，並提升了雷達系統的整體性能。這項技術透過PCB波導將射頻訊號直接傳輸到3D天線，減少了訊號損失，提高了整體SNR。