TI LoP 기술 소개

TI의 LoP 기술은 밀리미터파 레이더 패키징 기술의 최신 혁신으로, MMIC와 3D 안테나를 완벽하게 통합하여 디자인과 기능의 패러다임 전환을 달성합니다. LoP 기술은 성능을 최적화하고 복사 및 열 방출 문제를 줄이며 신호 무결성을 유지하고 레이더 시스템의 전반적인 성능을 향상시킵니다. 이 기술은 PCB 도파관을 통해 RF 신호를 3D 안테나에 직접 전송하여 신호 손실을 줄이고 전반적인 SNR을 향상시킵니다.