ការណែនាំអំពីបច្ចេកវិទ្យា TI LoP

បច្ចេកវិទ្យា LoP របស់ TI គឺជាការច្នៃប្រឌិតថ្មីបំផុតនៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់រ៉ាដារលកមីលីម៉ែត្រ វារួមបញ្ចូល MMIC យ៉ាងរលូនជាមួយនឹងអង់តែន 3D ដោយសម្រេចបាននូវការផ្លាស់ប្តូរគំរូក្នុងការរចនា និងមុខងារ។ បច្ចេកវិទ្យា LoP បង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្រតិបត្តិការ កាត់បន្ថយបញ្ហាវិទ្យុសកម្ម និងការបញ្ចេញកំដៅ រក្សាភាពសុចរិតនៃសញ្ញា និងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការទាំងមូលនៃប្រព័ន្ធរ៉ាដា។ បច្ចេកវិទ្យានេះបញ្ជូនសញ្ញា RF ដោយផ្ទាល់ទៅកាន់អង់តែន 3D តាមរយៈរលកសញ្ញា PCB ដោយកាត់បន្ថយការបាត់បង់សញ្ញា និងធ្វើអោយ SNR ទាំងមូលប្រសើរឡើង។