東芝電子裝置與儲存株式會社新廠竣工

東芝電子裝置與儲存株式會社宣布，其位於日本加賀的300mm晶圓功率半導體製造廠及辦公大樓已完工。該工廠將用於生產功率半導體，如MOSFET和IGBT。預計在2024財年下半年開始大規模生產，屆時產能將達到2021財年投資計畫時的2.5倍。