三星電子加速擴大韓國國內封裝生產基地

三星電子正在加速擴大在韓國國內的封裝生產基地。最近，該公司與忠清南道和天安市簽署了投資協議，以擴大半導體封裝流程設施。該協議包括在從三星顯示租賃的天安市的28萬平方米土地上，建設用於HBM的先進封裝設施，預計於2027年底完成。三星電子目前在天安市和溫陽園區設有封裝生產基地。由於持續的設施投資，溫陽園區已達到飽和，促使公司考慮在天安建立新的HBM批量生產封裝線。