삼성전자, 국내 패키징 생산기지 확대 가속화

삼성전자가 국내 패키징 생산기지 확대에 박차를 가하고 있다. 최근에는 충청남도, 천안시와 반도체 패키징 공정시설 증설을 위한 투자협약을 체결했다. 이번 계약에는 삼성디스플레이가 임대한 천안시 내 28만㎡ 부지에 HBM의 첨단 패키징 시설을 건설하는 내용이 포함돼 있으며, 2027년 말 완공 예정이다. 삼성전자는 현재 천안시와 온양공원에 패키징 생산기지를 두고 있다. 지속적인 설비투자로 인해 온양캠퍼스가 포화상태에 이르렀고, 이에 회사는 천안에 새로운 HBM 양산 포장라인 구축을 검토하게 됐다.