Samsung Electronics vauhdittaa kotimaisen pakkaustuotantopohjan laajentamista Etelä-Koreassa

Samsung Electronics vauhdittaa kotimaisen pakkaustuotantonsa laajentamista Etelä-Koreassa. Hiljattain yhtiö allekirjoitti investointisopimukset Chungcheongnamin maakunnan ja Cheonan Cityn kanssa puolijohdepakkausprosessien laajentamiseksi. Sopimus sisältää edistyneen pakkauslaitoksen rakentamisen HBM:lle 280 000 neliömetrin tontille Cheonan Cityssä, joka on vuokrattu Samsung Displaylta, ja sen odotetaan valmistuvan vuoden 2027 loppuun mennessä. Samsung Electronicsilla on tällä hetkellä pakkausten tuotantolaitokset Cheonan Cityssä ja Onyang Parkissa. Jatkuvien laitosinvestointien vuoksi Onyangin kampus on kyllästynyt, minkä vuoksi yritys harkitsee uuden HBM-massatuotantolinjan perustamista Cheonaniin.